IT之家 8 月 10 日消息，据上海芯上微装科技股份有限公司消息，8 月 8 日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称：芯上微装）举办了第 500 台步进光刻机交付仪式。
芯上微装在新闻稿中称，先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足 Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D 等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到 35%，国内市占率达到 90%。
此次发运的第 500 台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
